لوحات سلسلة 600 ومعالجات Zen 3 القادمة من AMD ستحظى بدعم USB 4.0 والمزيد…
اكتشف وتسوق أفضل مجموعة من المنتجات التقنية وأسلوب الحياةواحصل على خصم 10% على طلبك الأول من متجر سماعة باستخدام الكوبون
TECH1
أشارت العديد من التسريبات إلى أنّ معالجات Ryzen بجيلها الجديد القادم استنادًا إلى معمارية Zen 3، والمتمثّلة في سلسلة Ryzen 4000، وكذلك لوحات سلسلة 600 الجديدة الأولى من نوعها في طريقها للوصول إلينا أواخر العام الجاري.
في هذا الصدد، ذكرت مجلّة Electronic Times في تقرير لها بأنّ شرائح سلسلة 600 الجديدة (لوحات أم) ستحظى بدعم كلّ من معيارَي USB 3.2 وUSB 4.0، وستكون مصمّمة بالأساس لدعم الجيل الجديد من معالجات AMD، ما يعني أنّنا في طريقنا لأن نشهد مكاسب كبيرة تحقّقها وحدات المعالجة المركزيّة الجديدة من حيث معدّل التعليمات في الساعة أو الدورة (IPS أي Instructions Per Cycle/Clock)، الأمر الذي قد يجعل حتى معالجات معمارية Zen 2 السابقة تبدو بلا حول أمام جيلها القادم.
قد يهمّك أيضًا: ميزات أبل واتش.
شريحة اللوحة الرائدة من AMD ستكون X670، والتي من المرجّح أن تستمرّ بدعم مقابس AM4 ومعيار PCIe 4.0 الأحدث، مع احتمال حصولنا من خلالها على دعم أصلي لموصلات Thunderbolt 3. من جانب آخر، شهدنا بعض الشائعات حول نيّة AMD الاستغناء تمامًا عن مقبس AM4، الأمر الذي يبدو نقلة هائلة ستقضي بدورها على إمكانية التوافق مع المعالجات الأقدم، ولكنّها في نفس الوقت قد تتوّج بداية تبنّي الشركة لأجيال جديدة من المكونات التقنيّة مثل ذواكر DDR5 أو حتّى معيار PCIe 5.0.
أخيرًا، تجدر الإشارة إلى أنّ معمارية Zen 3 الجديدة من AMD تعتمد عقدة بناء 7nm+ الجديدة، والتي ستجلب معها بكلّ تأكيد تحسينات في معدّل الإنجاز (IPC)، ومعمارية وحدة معالجة الرسومات، وغيرها الكثير الكثير.
